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AI算法極簡編程 集泛半導體行業圖像缺陷檢測與分類的成功經驗,深度學習神經網絡模型,通過訓練海量PCBA缺陷數據,能夠兼容焊點的形態變化、自動識別器件/焊點位置與缺陷類型。可解決傳統AOI操作復雜、調試時間長、誤判過高、人員操作一致性差等問題。
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波峰焊后AI AOI核心優勢
AI算法極簡編程
集泛半導體行業圖像缺陷檢測與分類的成功經驗,深度學習神經網絡模型,通過訓練海量PCBA缺陷數據,能夠兼容焊點的形態變化、自動識別器件/焊點位置與缺陷類型。可解決傳統AOI操作復雜、調試時間長、誤判過高、人員操作一致性差等問題。

精細化缺陷分類
領先的深度學習目標檢測模型,通過精準定位缺陷位置及精準缺陷分類可解決傳統算法僅OK/NG粗分類問題達到極少人工復判的效果,幫助工廠節省人力。
AI模型自主學習進化
自研深度學習訓練平臺,可定期收集產線生產數據,使Al模型不斷增量學習,讓設備始終保持高檢出、低誤判,保障工廠持續正常生產。
高效的數據資產體系
過硬的大數據技術能力,能進一步利用A0機臺數據發揮效用,在此基礎上可擴展不良根因分析、過程品質分析等后續應用,打造閉環數據體系,助力工廠可持續化提升工藝品座質。

波峰焊后AI AOI自主設計力求極致
最快的速度
自主研發的運動模組高速運作實現更高的UPH提升工廠效率
最大的檢板
在同規格系列產品中能處理全行業最大的PCB版
(支持尺寸:50mm*50mm-510mm*460mm)
最小的體積COMPACTSIZE
在同規格系列產品中全行業體積最小幫助工廠節省廠房空間
便捷的人機交互
工程師:拖拽、快捷鍵、盡少輸入。
操作員:快捷鍵盡少鼠標操作。
完善的SPC系統
共能豐富的SPC系統,支持對檢測數據的多維度統計分。
支持多種數據格式的導出,可滿足工廠日常的報表需求。
全鏈條數據追溯
整板圖像,完整保留檢測結果。
后續可通過條碼追述,100%復現當時檢測狀態。
云邊端一體化
具備成熟的云邊一體化解決方案,可幫助工廠實現多廠設備互聯數據互通實時遠程跟蹤生產狀態,降低運維成本,提高管理效率
整機尺寸:1194mm*1320mm*1614mm(備注:不含三色燈)
重量:550KG
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