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大型電腦無鉛八溫區回流焊，主要用于大規模PCB板錫膏焊接。運風馬達有變頻器控制轉速，加熱板為10MM后的鍍銅鋁板，熱補償性能好。
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技術技術參數：
加熱溫區數量:上面8個小循環加熱區,下面8個小循環個加熱區。
加熱方式:平面纏繞式兩側發熱線加熱，增壓式風道，點對點變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅動。
加熱區長度: 3110MM
冷卻區數量: 2（自然風冷系統）
冷卻區長度: 1100MM
傳送網帶寬度: 480MM
鏈條導軌調寬范圍: 50～350mm
PCB尺寸: 50～350mm
PCB限制高度: 25mm
傳輸方向: L→R（R→L）可選
傳送方式: 網帶+鏈條+導軌
運輸帶高度: 900±20MM
PCB運輸速度: 0～1.8m/min
PCB溫度分偏差: ±2℃
溫度控制精度: ±1-2℃（靜態）
溫度控制范圍: 室溫～300℃可設置
適用焊料類型: 無鉛焊料/有鉛焊料
控溫方式: PID+SSR
使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板
停電保護: UPS和延時關機
電源: 3Φ、380V、50HZ
啟動功率: 64KW
工作功率: 9KW
升溫時間: Approx.20min
機身尺寸: L5378*1320*1650MM
凈重: 2300kg
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MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃
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